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USB3.0线材市场起飞打造完整生产系统是关键
发布时间:2015-11-17    阅览次数:3364 次  
   USB3.0线材市场似乎终于有起飞的迹象,USB3.0线材的传输速率可由原先USB2.0的每秒480Mb提升至每秒5G。USB-IF表示,这批通过认证的产品涵盖主板、笔记本电脑、存储控制器、硬盘、PCIExpress以及单独芯片等。根据国际研究机构IDC的预计,2010年USB3.0线材芯片需求量为1245万颗,2011年则有机会一举跃升至1亿颗。USB3.0线材可谓“前程似锦”,各路人马开始轮番上阵,抢攻这一划时代传输技术的新市场。 
   英特尔行动助推普及
   最近英特尔在秋季开发者论坛(IDF)中宣布,除了明年推出的SandyBridge主板已确定将USB3.0线材USB3.0纳入参考设计外,第四季度将量产出货的Westmere主板也将内建USB3.0线材独立主机端(host)控制芯片,此举将有助于加速USB3.0线材的普及。
    回顾USB2.0的发展历程可以发现,USB2.0技术从2000年诞生之后,在短短4年内渗透率就超过八成。USB2.0之所以能在市场上迅速普及,关键就在于英特尔迅速将USB2.0导入南桥芯片当中,因而英特尔的态度是USB3.0线材商机能否迅速引爆的关键。英特尔明年初将推出的新款处理器SandyBridge搭载的CougarPoint芯片组中并未内建USB3.0线材主机端控制器,让业界颇有微词。并且目前不少主机厂及笔记本电脑厂已将USB3.0线材列为标准配备。同时,英特尔的最大竞争对手超威(AMD)也决定在明年第二季度推出内建USB3.0线材控制器的HudsON芯片组,而且也将与瑞萨合作引入USB3.0线材控制器至主板之中,正式全面导入USB3.0线材接口。在这种情形下,英特尔此番力挺USB3.0线材应是顺势而为之举。
    值得注意的是,英特尔推出的光纤传输接口LightPeak则因尚未完成规格制定,进度已经落后,恐要延期至2012年初才会推出。LightPeak将采用与USB3.0线材相同的连接器。英特尔也表示,LightPeak与USB3.0线材未来将会共存,不会处于竞争状态。
    芯片市场风云再起
    USB改朝换代在即,吸引芯片厂商积极抢进。目前USB3.0线材控制芯片市场分为三大块,包括主机端(Host)控制芯片、Hub(集线器)与设备端(Device)控制芯片。
    以往日本大厂占据主机端芯片主流,而美商FrescoLogic6月初推出针对PCIExpressII传输接口的USB3.0线材两款主机端控制芯片,拉近了与日本厂商的距离。并且我国台湾多家芯片厂宣布大举抢进,包括获智原IP授权的睿思、华硕旗下祥硕、威盛子公司威锋和钰创等。按目前进度来看,台商最快于10月之后将陆续少量出货。
    集线器是USB3.0线材发展重点,它是Host端及Device端的重要桥梁,对发展两端的技术也极其重要。目前市场仍由日系厂商把持。
    在设备端控制芯片方面,除传统日系、美系厂商外,我国台湾创惟、旺玖、安国、群联等IC设计公司也纷纷投入。
设备端控制器的市场需求在于单芯片、低成本且小尺寸,具备双频道高读写性能以及可尽可能支持最多的闪存种类。部分台商则开始转换战略,主攻闪存相关USB3.0线材Device控制芯片,从最擅长的U盘USB3.0线材控制芯片着手。其中,银灿USB3.0线材芯片已领先量产,威锋新款芯片亦预计在10月面世。业界表示,目前市面上USB3.0线材U盘解决方案都是采用USB3.0线材-SATAII桥接芯片加上1颗SATA控制芯片,使得体积较大,且需要其他元器件因而成本偏高,银灿和威锋推出了单芯片解决方案可使成本下降,且更易于设计。
    而USB3.0线材需求量较大的桥接芯片成为目前竞争最激烈的战场。日本富士通、美国LucidPort已推出USB3.0线材-SATA桥接芯片,FaradayElectronics、PLX也将推出各自的USB3.0线材-SATA桥接芯片。我国台湾厂商包括威锋、祥硕、银灿、智微、创惟等亦在积极备战。据介绍,桥接芯片主要应用于外接存储设备或光驱,未来可能会出现在便携式设备及硬盘播放器等产品中。
    需打造完整生产系统
    USB3.0线材毕竟是一个全新的规格,面临的挑战很多,打造一个完整的生态系统是重中之重。从Host端到Hub再到Device端,均需全盘考量。在Host端控制芯片方面,为实现十倍于USB2.0的传输速度,USB3.0线材控制芯片必须使用更先进的制程。并且,除了复杂的规格以及需要拥有面向USB1.0和USB2.0完整的兼容性外,还需要满足低功耗及智能电源管理等要求。厂商出手应是慎之又慎。
    在集线器环节,由于USB3.0线材设备端初期不会太多,用不了太多的端口,再加上如果端口数多的话,耗电量会高,兼容性也比较难设计,因而面临不少设计挑战,尤其是USB-IF兼容性测试以及未来使用者的经验都是重要一环。
    USB3.0线材Device控制芯片开发相对比较容易,不过目前面临“百家争鸣”的状况,大家不是在拼量产速度,就是把价格压低。创惟科技资深营销经理魏骏雄表示,USB3.0线材的Device芯片产品除了要求低功耗、低温度、高性能外,同时拥有USB3.0线材跟USB2.0两大功能的兼容性也不可忽视。但目前碍于Host端芯片价格高以及市场还未普及等原因,延缓了Device端芯片业者的发展步伐。
    同时,在包含连接器、Hub(集线器)等重要配件方面,USB-IF还未制定出该如何进行认证测试的计划,USB-IF的工作进度还稍微落后于市场发展。生态系统的打造需要USB-IF、主机厂、设备厂商、芯片厂的通力合作,才能实现共赢。 
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